Монтаж плат: основные подходы

Печатные платы – незаменимые элементы большинства электронных устройств. Функциональность техники постоянно возрастает. А потому и сложность устанавливаемых в них микросхем повышается. Как же выполняется монтаж печатных плат — solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat? Давайте рассмотрим основные методы.

Способы пайки

При изготовлении электронных плат используются три основных метода:

  • Поверхностный.
  • Выводной.
  • Комбинированный.

Первый способ – поверхностный – называется SMD. Он характеризуется тем, что при его выполнении элементы припаиваются к металлизированным дорожкам на диэлектрической пластине. При этом их выводы не проходят через плату насквозь, что позволяет использовать ее обе стороны в качестве рабочих поверхностей.

Второй способ – выводной – называется TNT, или DIP. При его выполнении выводы компонентов припаиваются к металлизированным отверстиям фольгированных дорожек, а потому выступают с обратной стороны. Такой метод пайки позволяет включать элементы во внутренние участки токопроводящих цепей.

Третий способ – комбинированный – совмещает в себе два предыдущих подхода. Он применяется преимущественно при изготовлении сложных плат. При его проведении на диэлектрическую пластину припаиваются как поверхностные, так и выводные элементы. Это позволяет одновременно использовать обе рабочие поверхности платы и включать компоненты в отдельные электропроводящие цепи.

Порядок монтажа

Базовый процесс изготовления микросхемы осуществляется в несколько этапов:

  • Утверждение ТЗ. После обработки заявки клиента подрядчик внимательно изучает его потребности и вместе они формируют четкое техническое задание.
  • Подготовка производства. Как только ТЗ утверждено, исполнитель приступает к подбору комплектующих, настройке оборудования, формированию команды специалистов.
  • СМД-монтаж. На данном этапе припаиваются поверхностные элементы. Это осуществляется трафаретным способом, с использованием паяльной пасты и функционального оборудования.
  • Отмывка и сушка плат. После термообработки изделий в печи они тщательно отмываются с целью удаления остатков припоя, паяльной пасты и сушатся. Данная операция может быть не предусмотрена ТЗ.
  • ТНТ-монтаж. Установив поверхностные компоненты, подрядчик приступает к пайке выводных элементов. Такая работа осуществляется вручную: опытными мастерами с использованием специальных паяльников.

После выполнения монтажных операций готовое изделие подвергается обязательному контролю. Проверка ОТК позволяет убедиться в том, что микросхема является полностью работоспособной и отвечает требованиям технического задания.

Рейтинг
( Пока оценок нет )