Печатные платы – незаменимые элементы большинства электронных устройств. Функциональность техники постоянно возрастает. А потому и сложность устанавливаемых в них микросхем повышается. Как же выполняется монтаж печатных плат – solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat? Давайте рассмотрим основные методы.
Способы пайки
При изготовлении электронных плат используются три основных метода:
- Поверхностный.
- Выводной.
- Комбинированный.
Первый способ – поверхностный – называется SMD. Он характеризуется тем, что при его выполнении элементы припаиваются к металлизированным дорожкам на диэлектрической пластине. При этом их выводы не проходят через плату насквозь, что позволяет использовать ее обе стороны в качестве рабочих поверхностей.
Второй способ – выводной – называется TNT, или DIP. При его выполнении выводы компонентов припаиваются к металлизированным отверстиям фольгированных дорожек, а потому выступают с обратной стороны. Такой метод пайки позволяет включать элементы во внутренние участки токопроводящих цепей.
Третий способ – комбинированный – совмещает в себе два предыдущих подхода. Он применяется преимущественно при изготовлении сложных плат. При его проведении на диэлектрическую пластину припаиваются как поверхностные, так и выводные элементы. Это позволяет одновременно использовать обе рабочие поверхности платы и включать компоненты в отдельные электропроводящие цепи.
Порядок монтажа
Базовый процесс изготовления микросхемы осуществляется в несколько этапов:
- Утверждение ТЗ. После обработки заявки клиента подрядчик внимательно изучает его потребности и вместе они формируют четкое техническое задание.
- Подготовка производства. Как только ТЗ утверждено, исполнитель приступает к подбору комплектующих, настройке оборудования, формированию команды специалистов.
- СМД-монтаж. На данном этапе припаиваются поверхностные элементы. Это осуществляется трафаретным способом, с использованием паяльной пасты и функционального оборудования.
- Отмывка и сушка плат. После термообработки изделий в печи они тщательно отмываются с целью удаления остатков припоя, паяльной пасты и сушатся. Данная операция может быть не предусмотрена ТЗ.
- ТНТ-монтаж. Установив поверхностные компоненты, подрядчик приступает к пайке выводных элементов. Такая работа осуществляется вручную: опытными мастерами с использованием специальных паяльников.
После выполнения монтажных операций готовое изделие подвергается обязательному контролю. Проверка ОТК позволяет убедиться в том, что микросхема является полностью работоспособной и отвечает требованиям технического задания.
